Circuits Assembly - June 2008 - (Page 42)

Eastern Advances 例如：可以将LED上加间隔柱，通过拉长本体与焊料间的距离来减少焊料对LED的损伤（图7）。（2）当LED贴板插装时，可选用非金属化结构，保证LED本体与焊点间的安全距离为板厚。（3）从材料成型角度来说：当LED需要成型时，应在本体2mm以下位置打弯，防止因内部结构改变造成LED损坏。LED打弯不可重复进行两次。（图8）（4）从焊接角度来说：DIP LED在焊接时，应避免有“内八”和“外八”式,防止造成内部结构改变致使性能失效；焊接后冷却到常温（3～5min），才能进行下道工序生产。（图9） SMD LED只允许焊接一次；当PCB需要多次焊接时，SMD LED最好安排在最后一次焊接完成，防止因多次焊接、PCB变形等原因对LED造成损坏。LED开包后一般需要在3天内用完，防止受潮，在高温焊接时造成LED失效；重工要在48小时内完成。我司LED焊接工艺参数参考如下：四．贴片元件PAD设计需要波峰焊接的贴片元件要想得到满意的焊接效果，与DFM、材料的封装、波峰焊接参数等是息息相关的。生产中，经常可以看到许多PCB设计对于贴装元件在选用焊盘时无论是在回流焊还是波峰焊选用的焊盘规格尺寸都是相同的，但松下、西门子公司等对回流和波峰的PAD设计规范是完全不同的。（图 10：松下样板在波峰焊、回流焊时PAD区别） 1. 由于DIP贴片焊盘过小，塑料封装的元件在波峰焊接过程中受热产生气泡，造成漏焊现象的发生。临时对策： 0.15mm～0.2mm之间时，需要在元件本体底部做布铜处理并加印白油，缩小Stand off距离，避免掉件等不良现象的发生。五．不良设计案例分析：变压器由于不良的设计、焊接、材料问题等原因，造成产品在老化过程中出现PCB损坏现象。案例：功率板上的高频变压器在做带电震动试验时出现PCB烧糊现象。原因分析：（1）震动、老化测试时，由于材料较重，未焊透的焊点出现开裂现象,大电流时发热。（2）高频变压器由于结构原因，四个塑料架固定脚不共平面。临时对策：对变压器焊点两面补锡永久对策：（1）将BOTTOM PAD设计成尽可能的大椭圆形（或方形），在焊接过程中，使焊点温度提升以得到很好的透锡效果（图11）。（2）材料的筛选（针对原因分析2）（3）TOP PAD应做隔热设计（4）当元器件超过一定重量时,应遵循不可使用器件引脚支撑其重量这一原则。 BRIO作为EMS企业，技术层面大多数精力是针对非标准化的PCB设计找对策，这就需要我们在及时反馈 PCB设计缺陷，使PCB设计工程师修改设计，以达到客户、EMS企业共赢。可见DFX对产品生产质量、生产效率、长期可靠性等起着至关重要的作用。 n 参考文献： 1 中国EDA技术网 2007 2.LED特性及使用说明主要事项稀土金属编写 2006 3.PCB设计规范（SMTHOME） 4.表面实装部品焊盘推奖设计规准九州松下 1995 （1）调整波峰焊参数：通过升高一次波高度，降低助焊剂流量来减少漏焊现象。要想得到最佳的焊接效果，除了具备完善的工艺管理以外，PAD设计是最重要的环节。永久对策：（1）波峰焊接SMT元件时，其较大元件的PAD(如 3216钽电容、功率管﹑光耦等)要适当加长，如光耦类本体较高元件焊盘可沿线路延長1mm～1.2mm，通过着锡机率的提高来减少漏焊现象。（2）从材料的几何尺寸而言：选择的SMT元件本体高度尽可能＜5mm，避免因阴影效应造成的漏焊现象。 2. 波峰焊接过程中，为防止SMT元件本体底部离板过高，造成的红胶粘贴不牢固而出现的掉件现象。永久对策：（1）当元件本体底部离板高度（Stand off）≤0.15mm适合波峰焊接。（2）当元件本体底部离板高度（Stand off）≥0.2mm不适合波峰焊接。（3）当元件本体底部离板高度（Stand off）在 42 Circuits Assembly JUNE 2008 Continued from pg. 40 In EPIC’s experience, Lean’s greatest cost-reduction benefits often come over time, as legacy product is superseded by product designed for Lean processes. Cost savings typically are based on a combination of improved quality, reduced factory cycle times, increased scheduling flexibility and a decrease in raw material and finished goods inventories. Achieving these benefits is a team effort among the OEM, EMS provider and supply base, and often involves compromise relative to standard practices. The more proactive the approach, the faster the benefits associated with Lean implementation can accrue. Success in this area involves defining requirements for optimum throughput, quality and schedule flexibility, and then encouraging each partner to work to apply their expertise in achieving the desired goals. The result of this cohesiveness is priceless. n circuitsassembly.com http://circuitsassembly.com

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