Firmware - Dicembre 2012 - N°83 - (Page 46)

+Tools LIGHTWEIGHT MESH Un protocollo di pronto utilizzo ideale per il collegamento di dispositivi mediante rete senza fili Soluzioni complete per la protezione Proteggere i propri dispositivi USB-enabled da danni ESD di MARIANO SEVERI SISTEMI MIXED-PROCESSOR Introduzione ai dispositivi mixedprocessor OMAP-L132 di TI I continui progressi tecnologici nel settore dei semiconduttori hanno consentito la riduzione delle geometrie di linea dei circuiti integrati moderni, permettendo di migliorarne le prestazioni, ridurre i consumi e aumentare il livello di integrazione. Ciò tuttavia ha finito per ridurre anche la robustezza dei circuiti stessi ai danni per scariche elettrostatiche (ESD). Nella maggior parte dei casi si rende quindi necessario proteggere le linee di ingresso/uscita del proprio circuito mediante appositi dispositivi addizionali. Nelle applicazioni più semplici si possono tranquillamente impiegare diodi zener o di clamping, varistori e soppressori di transienti discreti etc. ma quando il rate di commutazione del segnale della linea aumenta significativamente, diventa importante evitare che questi introducano una distorsione del segnale tale da pregiudicare il corretto funzionamento dell’interfaccia. Un problema di questo tipo è in particolare piut- mercato diversi dispositivi integrati progettati appositamente per la protezione delle porte USB. Di seguito, in particolare, sono presentate le soluzioni offerta da Texas Instrument. USB 2.0 Figura 1. Il diagramma a occhi raccomandato dall’USB 2.0 è critico per l’implementazione di soluzioni di protezione ESD delle linee ( da [1]) Il TPD3E001/4E001 (figura 2), ad esempio, è un array di diodi clamping a 3 / 4 canali ideale per applicazioni USB 2.0 OTG. Il dispositivo è caratterizzato per protezione ESD fino a ±15-kV, in base al modello HBM (Human-Body Model), o tosto frequente con i dispositivi USB per il quali la specifica 2.0, ad esempio, raccomanda una capacità massima sulla linea di 10 pF, includendovi il contributo della capacità del transceiver stesso, del connettore e delle piste sul circuito stampato; lo stesso diagramma ad occhi (figura 1) raccomandato dallo standard presenta alcune criticità sotto questo aspetto. Per questo, sono disponibili sul Figura 2. Schema a blocchi del TPD3E001 12 7 FOCUS ON TIPS’N TRICKS 18 3 SKILLS MARKET NEWS 35 33 INSIDE SPOTLIGHT 38 66 TOOLS EVENTS ZAPPING 49 ANALOG ABBONAMENTO http://www.elettroshop.com/smart

Tabella dei contenuti per la edizione digitale del Firmware - Dicembre 2012 - N°83

News
TIPS'n tricks Sensori di corrente
FOCUS on Secure Boot
SKILLs
- Generatori di Clock
- Controllo motori stepper con dspic33f
- Implementazione di un pwm a 16 bit con un 8051
SPOTlight
- Nuovi microcontrollori Fujitsu
- Novità da National Instruments
INside Le nuove frontiere della visione industriale
TOOLS
- Sistemi mixed-processor: quando CPU e DSP si incontrano…
- Lightweight MESH, wireless pronto all’uso
- Soluzioni complete per la protezione delle porte USB
ANALOG
- Considerazioni sulla conversione AD
- Dispositivi power management per batterie agli ioni di litio
EVENTS zapping
Anteprima FE

Firmware - Dicembre 2012 - N°83

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