市场与分析 牙2.1、CPU、功率放大器、LNA、 T/R switch以及硬件WAPI技术的 高集成度、低功耗多合一单芯片， 除了能大幅节省系统设计成本外， 还能使WiFi与蓝牙之间的共存机制 效能更好。而且其内置的160MHz MIPS 4Kem CPU还能加速网络封 包在不同通讯协议间的转换，使主 平台CPU的负担大幅降低。在软件 优势部分，他们也针对主流操作系 统与锁定的主平台CPU芯片供货商 密切合作，提供完整且易客制化的 解决方案。 一般而言，除了高速率、高效 能、传输距离、传输稳定度及成本 外，具无线接入点(AP)功能的相关 设备还特别重视支持接口的丰富与 否、软件整合的难易度、设计的简 化程度等。而笔记本电脑或手机客 户端除了上述要求外，还会强调低 功耗等省电功能。 芯片整合程度提高，冲击产业生态 整体而言，随着WLAN应用领域由 目前以PC为主的市场扩散至手机、 游戏机、数码相框等新应用领域， 相关业者将陆续推出低功率、小型 化的产品，进军手机应用市场。事 实上，随着半导体技术的突破与手 机BOM成本的持续下降，手机功 能除朝多媒体与无线连结发展，及 将市场流行的多种功能以SiP或SoC 方式整合外，手机核心芯片的精简 化，并朝向高整合度芯片发展的趋 势也将更加明显。 根据台湾地区工研院IEK的研 究报告，未来手机市场将有两大 发展趋势，第一为通讯技术标准的 快速转变，将从目前约占六成的 GSM/GPRS/EDGE等2G标准快速 转往3G及3.5G标准，2011年将逐 渐成为主流；另一个重要的发展 趋势则是多媒体与连结功能的整合 日趋成熟，未来将有更多照相、 音乐、蓝牙、WiFi、GPS、移动电 视、NFC、UWB、WiMAX等应用 加入手机平台，迫使手机芯片厂面 临3G与3.5G标准的转换、手机功 能的整合，以及低成本和高整合的 挑战。 在此趋势影响下，可以预见 的是，仅拥有GPS、WiFi或蓝牙芯 片产品线的IC设计业者生存空间 将受到严重压缩，因此海内外各家 WiFi业者或是积极跨入其它领域， 或是进行并购。前者如Atheros及台 湾地区的雷凌及瑞昱，虽仍以WiFi 芯片为主，但近年来亦积极开发蓝 牙芯片，希望能扩大无线芯片产品 线；后者则如CSR和SiRF的合并。 透过合并SiRF，CSR将可一次拥有 GPS、蓝牙及WiFi芯片产品线，将 有效强化CSR在无线芯片市场竞争 力，并藉由CSR旗下蓝牙芯片在全 球手机产品的高市占率优势，再把 GPS、WiFi芯片一起捆绑销售。 整体而言，WiFi手机的市场 虽然逐渐扩大，然而手机主芯片整 合度的提高也压缩到WiFi芯片业 者的发挥空间，尤其是诸多手机 芯片业者也多有开发自家GPS、蓝 牙、WiFi芯片产品线的计划，因此 预料WiFi商机的来临也是另一次无 线产业洗牌的开始。 年 月 国际电子商情 www.esmchina.com | 2009年9月 | 国际电子商情 17