《国际电子商情》数字版2009年11月刊 - (Page 30)

元件与模� �源模�：兼具性能��与成本效益的�� » 上接28� 工��准PoL方案在隔�和非隔�PoL�源�域，主流�准是分布式�源�放�准�盟 (DOSA)。��盟由�先的DC/DC ��器制造商�立，致力于在日� 分散的�源��器市�中�保未来 �品的兼容性和�准化。��盟的目�是建立��源��器外形尺寸、器件封装、特性�和功能等各个方面的�准，�助促��品�� 和方便替代�品的采�。分布式� 源�放�准�盟的工作成效卓著， ��盟定�的�准可以�松��替代�品的采�，同�仍然��展迅速的�子市�提供空�以��演� 并�足不断�化的�端�用要求， �方面符合DOSA�准的新Okami 系列非隔�PoL��器就是一个� 好的�明。兼��源性能和�装，PoL模�化成主流 PoL模�由于已�模�的��、布局和�装�予了充分的考�，从而可最大限度降低�近元器件的EMI/ RFI效�。超越新型赛灵思目标设计平台助力设计人员把创新推向一个新的高度。这些综合而全面的平台完美整合了 Virtex®-6 或 Spartan®-6 器件、ISE Design Suite 11、开发硬件、IP、参考设计、文档以及支持与服务，确保您在设计伊始即可遥遥领先于竞争对手。此外，平台的所有组件无缝协作，使设计团队能够专注于产品差异化设计和增值工作，确保整个项目获得更大成功。新一代模�的特性包括�范��入 ��和可�程��出��，�系� 制造商��和��得更加��直接。其效率通常高�93%左右，同 �高功率密度使��人�能�在� 小的�路板面�上��具有�秀� 衰�性能的PoL解决方案，从而� 加了PoL模�的吸引力。 �一个考量在于，大多数元器件采用表面�装(SMT)形式，�� 人�最好在PCB��中避免通孔元件，或者最大限度地�少使用通孔元件。��可以大大�少PCB二次�装�程。�配合�一需求，最新的PoL�源模�通常采用SMT封装以及�列直插式封装(SIP)等�� 的封装形式。在SMT封装�一� 演��程中，Murata Power Solution 的几款新型Okami PoL DC/DC� �器采用了�新的可��格�列封装(iLGA)。��LGA互�封装不容易�模�与PCB�的�点�行目 �，目前解决��的唯一方法是采用昂�的X射��或破坏性横截面法来�行�点��。而我�� 出的�新可��LGA封装具有� 小�孔，可�松��目�和�所有 ��的��探��。模�PoL�源日益成��足各 ��用中ASIC、FPGA、 DSP、微 �理器和通信IC等器件�源要求的主流方法。随着DOSA等�准的出 �，��人�可从多家供�商�� 如欲了解更多详情，敬请访问公司网站：www.xilinx.com/cn/6。 Nu Horizons Electronics Asia Pte Ltd 香港: 上海: 北京: 成都: 杭州: 电话: 电话: 电话: 电话: 电话: (852) 3511 9911 (86) 21 6441 1811 (86) 10 8225 1376 (86) 28 6622 5166 (86) 571 5676 5811 武汉: 电话: (86) 27 8769 0810 深圳: 电话: (86) 755 3398 2850 中国台湾: 电话: (886) 28797 3718 电邮: asiasales@nuhorizons.com www.nuhorizons.com 工��准模�PoL解决方案。作者：Henry Lee �品行��理 Murata Power Solutions公司国际电子商情 | 2009年11月 | www.esmchina.com 国��子商情年月 http://www.xilinx.com/cn/6 http://www.murata-ps.com http://www.nuhorizons.com http://www.esmchina.com

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