《国际电子商情》数字版2010年11月刊 - (Page 63)

高层对话 CEVA:SDR重回LTE建设聚光灯下 » 上接60页 在是用软件无线电(SDR)不 仅处理LTE,而且处理在世 界不同地区使用的所有不 同3G/2G基带系列的最好 时机。 CEVA-XC以软件形式 支持多种无线接口,包括 LTE, WIMAX、HSPA+、 3G和2G。这些SDR功能还 可让CEVA-XC满足多个市 场的需求。用户无需针对每 项标准构建不同的芯片,只 需要构建单一芯片,通过简 单的软件修改,即可适应各 个市场的需求。CEVA-XC 作为一款可配置的处理器, 能够在宽泛的性能水平进行 调节,它可以配置用于手 机、移动宽带模块,以及从 毫微微蜂窝基站(femtocell) 和微微蜂窝(picocell),以至 微基站或宏基站的基础架构 设备。这种可配置性可以在 设计之间实现广泛的软件复 用,这对于即将上市的多种 4G应用而言是一个重要的 附加优势。 业界使用SDR已有十多 年了,但一直对SDR是否适 合于大众市场便携设备技术 而心存疑虑。在高功效和高 成本效率的条件下,以软件 运行完整的无线收发器的技 术障碍无疑是很高的。但是 最近,人们对于基于软件的 无线通信方法的兴趣不断增 加,是因为有下列数项考虑因 素使SDR变得可行。 1.4G无线标准的推出 (LTE, WiMAX)意味着实现 PHY处理需要更高的处理 功率 2.支持不断增多的无线标 准(LTE、WiMAX、HSPA+、 HSPA、CDMA2000、EDGE 等)的灵活性 3.几何尺寸缩减意味着 相同的芯片面积具有更多的 处理功率,因而,成本效率 更高,SDR正在成为一个合 理的方法。 4.缩减几何尺寸在降低 功耗方面发挥着重要的作 用,能够实现高功效的SDR 解决方案。 由于上述这些因素,用 于下一代无线基础架构和手 机的SDR结构方法是非常有 意义的,将构成未来无线处 理器的基础。 问:贵公司已经取得的成功 案例有哪些? 答 : 我们目前拥有10家客 户,他们使用CEVA DSP内 核开发用于手机、基站和数 据卡/加密狗的4G芯片, 我 们认为这仅仅是4G技术继 续增长的开端。 CEVA-X DSP内核用 于Mindspeed公司和中兴 通讯(ZTE)的基站处理器设 计,中兴通讯预计不久将 在其基站设计中部署这些 处理器。 三星电子使用CEVA 下接64页 » Half page Vertical 104mm x 279mm 诚征 大陆各区代理 商 www.esmchina.com | 2010年11月 | 国际电子商情 63 http://www.conquer.com.tw http://www.conquer.com.tw http://www.chipfuse.com.cn http://www.microfuse.com.cn http://www.microfuse.com.cn http://www.chipfuse.com.cn http://www.esmchina.com

Table of Contents for the Digital Edition of 《国际电子商情》数字版2010年11月刊

STC MCU Co Ltd
Digi-Key Corporation
STC MCU Co Ltd
STC MCU Co Ltd
STC MCU Co Ltd
Texas Instruments HK Ltd
Zhejiang Jiakang Electronic Co Ltd
Panasonic Electronic Works(China) Co Ltd Shanghai Branch
Shanghai Yachuang Electronics Co Ltd
Taiyo Yuden Co Ltd
Mitsumi Electric Co Ltd
Mitsumi Electric Co Ltd
Micrel Semiconductor
Knowles Electronics
Mediatek Inc
Shenzhen Junyao Electronic Co Ltd
Renesas Electronics
Premier Electronics (Shanghai) Co Ltd
Interine Electronics Pan-asia Co Ltd
Premier Electronics (Shanghai) Co Ltd
Burnon International Limited
Premier Electronics (Shanghai) Co Ltd
Premier Electronics (Shanghai) Co Ltd
BYD Company Limited
BYD Company Limited
Switchlab Inc
Excel Cell Electronic Co Ltd
U.S.A.Hittite Microwave Co Ltd Shanghai Rep Office
Advanced Power Electronics Corp
SG Microelectronics (HongKong) Co Limited
Wiseworld Power Ltd
International Rectifier
Shanghai Keter Polymer Material Co Ltd
A-Bright Industrial Co Ltd
Keystone Electronics Corp
Isabellenhuette Heusler GmbH & Co KG
Hong Kong Baite (Group) Electronic Co Ltd
Axelite Technology (Shenzhen) Co Ltd
Silicon Laboratories
ROHM Co Ltd
Conquer Electronics Co Ltd
Shenzhen Secom Telecom Co Ltd
SinoHub Inc
Wealth Metal Factory Ltd
Samtec Inc
Shenzhen Mornsun Electronics Co Ltd
DongGuan ShiLong HuaTong Electronic Co Ltd
Wuhan P&S Information Technology Co Ltd
Jetronic Technology Ltd
China Electronics Appliance Shenzhen Co Ltd
National Semiconductor Hong Kong Ltd
National Semiconductor Hong Kong Ltd
SyncMOS Technologies Inc
ZLG-MCU Development Co Ltd
Shenzhen Hi-Hone Electronics Co Ltd
Powertek Group Co Limited
Xiamen Letdo Electron Co Ltd
Qualtek Electronics Ltd
O'cellus Company Limited
Asiacom Technology (HK) Ltd
Shanghai Puyi Electronics Technology Co Ltd
Takson Electronics (HK) Co Ltd
Protronic Asia Limited
Mouser Electronics
Eyang Technology Development Co Ltd
Nanjing Shiheng Electronics Co Ltd
Hollyland (China) Electronics Technology Corporation Ltd
Arch Electronics Corp
Beijing Times Creation Electronic Co Ltd
CviLux Corporation
Honghu City Languang Electronics Co Ltd
Walter Electronic Co Ltd
Beijing Yuzhongda Electronic Technology Co Ltd
LPKF (Tianjin) Co Ltd
Nanjing AH Electronic Science & Technology Co Ltd
Up Teks Co Ltd
Fuzetec Technology Co Ltd
Beijing Rowa Beite Electronic Co Ltd
EnEcomponents.com
Weltronics Imaging Technology Ltd
Wealth Metal Factory Ltd
Beijing New Chuang Si Fang Electronic Co Ltd
Hakuto Enterprises Ltd
Shenzhen Jiaweiyi Technology Limited
My Group (Asia) Limited
Exar Corporation Shenzhen Representative Office
Sino-Tech International Holdings Ltd
Sino-Tech International Holdings Ltd
Shenzhen Qiankun Industrial & Trading Development Co Ltd

《国际电子商情》数字版2010年11月刊

https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/demo
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201012
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201011
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201010
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201009
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201008
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201007
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201005
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201004
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201003
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201002
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_201001
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_200912
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_200911
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_200909
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_200908
https://www.nxtbook.com/techmedia/esmc/esmc_200907_2
https://www.nxtbookmedia.com